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與傳統(tǒng)的近紅外激光相比,藍(lán)色激光對諸如金(Au)和銅(Cu)等亮金屬具有更高的光吸收率,因此它們可以在低功率下有效焊接。
由于可以在低輸出下進(jìn)行有效的激光加工,因此可以減少由相鄰部件上的反射光引起的損壞。
由于激光光源內(nèi)置于控制器中,因此該裝置非常緊湊。
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送料頭部采用卡式加熱器,輕量、體積小,尤其適合在焊接高密度的電子零件。送錫量穩(wěn)定可達(dá)到良好的錫透率。
具備完善的焊錫功能,不只適用于在線生產(chǎn),更能應(yīng)用在單機(jī)生產(chǎn)。
數(shù)據(jù)管理不再局限在 PC.
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